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2018年我国光伏行业市场现状及需求分析图尊龙在线娱乐
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-04 22:28 浏览量:

  2017年全球新增装机容量102GW,同比增长33.7%。其中,中国2017年装机53GW,全球装机占比过半,系第一大市场,预计2018年装机为55-60GW,持续领跑全球。同时,印度有望超越美国成为全球第二大市场;墨西哥、巴西等新兴国家有望实现高速增长。

  2018年1月201法案落地,首年税率30%,2.5GW电池产品豁免,尊龙在线娱乐税率逐年递减5%—15%。优于2017年ITC提案中折合约100%的税率。

  2017年印度人均用电量1122千瓦时,仅为世界平均水平的1/3,近2.4亿人处于缺电状态,年均电力缺口约13%。预计2018-2040年印度电力市场总需求维持约5%的复合增速,2040年总需求达3288TWh。

  2017年印度新增装机9.6GW,同比增长122%,全球第三。预计2018年新增装机11GW,有望成为全球第二大市场。同时,有望在2020年累计装机达到100GW。

  日本市场补贴持续调整,装机需求放缓,2017年日本新增装机约7GW,同比下降24%。2017年4月再次下调FIT补贴,连续6年调价,且价格不足12年导入FIT制度期的一半,影响新增装机。预计2018年日本新增装机维持7GW水平,未来增量有限。

  03-11年德国、意大利等国在政策、资金的引领下装机达到高点。11年中欧债危机爆发,市场逐渐萎缩,欧洲FIT补贴价格从04年0.57欧元/kWh降至2014年的0.12欧元/kWh。

  2016年《可再生能源法》改革方案,德国取消政府指定购买,转向市场竞价发放补贴。意大利、丹麦等效仿,16年需求下滑。

  2017年土耳其、德国、英国、荷兰和法国5个国家新增装机占比达2/3。土耳其、德国增长较快,平抑英国下滑影响,同时,组件价格下降也有望带来需求的回升。预计2018年新增装机11GW,同比增长20%

  根据能源平衡表测算,光伏2020年实现平价上网后,每年新增装机约合在100GW以上。同时,分布式渗透率提升至50%以上,市场空间巨大。

  假设平价上网时,系统成本需降至4元/W,其中,BOS成本因组件效率提升20%而摊薄,则组件价格需降至2元/W左右。若各环节仍能保持合理盈利水平,相较现在(2018年4月)产业链各环节的价格仍需下降20-30%。

  当前硅料供需偏紧,系平价的短期瓶颈:由于各环节扩产周期不同,当前多晶硅供需偏紧,价格维持相对高位。而从历史价格及主流厂商成本来看,若硅料价格回归至100元/kg(含税),则产业链各环节保持现有盈利能力不变的情况下,价格即可实现10-15%的下降。

  2017年中国光伏产业链各环节占比均超过5成,其中多晶硅料产量24.2万吨,占比56%;硅片产量87.6GW,占比83%;电池产量68GW,占比68%;组件产量76GW,占。比71%;各环节出货量均处于世界第一

  2017年集中式占比64%,地面分布式13%,屋顶分布式23%,分布式比例大幅增长。

  补贴占收入比例近50%,由于延迟发放,前1-2年财务压力较大,而财务费用取决于公司资金成本。

  2017年是我国户用光伏发展元年。我国户用光伏在2017年累计装机已经超过了50万套,增速达250%;全国总装机量超过2GW。户用光伏市场广阔,未来大有可为。我们预计,2018年我国户用光伏装机量预计能够达到6-8GW,2020年市场规模可以超过10GW。

  2017年底光伏标杆电价下调1毛钱,分布式度电补贴仅下降5分钱。新补贴政策下,部分省市“自发自用,余电上网”模式的电价已高于标杆电价,结合“隔墙售电”打通销售渠道,及不占国家指标等政策优惠,预计自发自用模式类似于户用市场,将大面积在我国终端市场铺开。

  以2017年并网风电规模为基数,据配额制要求,2018年非水可再生能源电力缺口为618亿度,2020年非水可再生能源缺口为2918亿度。

  在确保消纳的基础上,为匹配非水新能源缺口,推算新能源装机底线年,风电新增装机90GW、光伏新增装机137GW,配额制出台将托底新能源增量规模。

  发改委发文,要求自备电厂承担并足额缴纳政府性基金及附加。其中,2016年以后拖欠金额,2018年底缴清,2016年之前拖欠,2020年前缴清。历年可再生能源附加征收率仅为70%,主因自备电厂未履行缴纳义务。据此测算,2020年自备电厂需缴清或高达1000亿的可再生能源附加。

  截止2017年末风光累计补贴缺口达800亿,传播新闻力量 书写大美德阳博天!电站补贴拖欠2-3年。若可追缴近千亿的自备电站可再生附加,将有效解决补贴缺口,提升存量电站盈利质量,提振增量电站建设热情。

  多晶硅是一种具有灰色金属光泽的净土,性质硬而脆,有微弱的导电性,属于半导体,制作工艺:根据提纯方法不同,分为改良西门子法(三氯氢硅法)、硅烷法、流化床法.发展趋势:成熟的改良西门子法仍是主流,流化床随着工艺受到重视,颗粒硅占比会不断提升。

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